삼성전자와 IBM(미국), 차터드(싱가포르)가 '커먼 플랫폼'(Common Platform)이라는 모바일 반도체 공동 기본 틀을 만들었다. 자동차 제조사가 원가 절감 등을 위해 서로 다른 모델이라 하더라도 플랫폼을 공유하는 것과 같은 협력 방식이다.
삼성전자와 IBM, 차터드는 27일 각 사의 300㎜(12인치) 생산라인에서 '커먼플랫폼'을 사용해 퀄컴사의 90나노 모바일 칩을 생산하는 데 성공했다고 밝혔다.
'커먼플랫폼'은 3개사 연합이 유연한 반도체 설계 및 제조 환경을 구축하기 위해 고안한 혁신적인 기술협력 모델이다. 이에 따라 3개사 연합은 첨단 공정과 설계환경 호환성을 기반으로 하나의 대형 주문생산 업체처럼 운영할 수 있게 됐다.
애나 헌터 삼성전자 상무는 "삼성전자-IBM-차터드 3개사의 혁신적인 협력은 인력 및 비용과 같은 물리적인 자산 뿐만 아니라 지적 자산의 공유를 기반으로 하고 있다"며 "개발 비용 절감과 보다 빠른 제품 출시를 가능하게 함으로써 고객사와 협력 파트너 모두에게 혜택을 주게 될 것"이라고 밝혔다. 한편 올해 반도체 주문생산(파운드리) 시장 규모는 265억 달러, 2010년에는 443억 달러에 달할 전망이다.
